THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)

產(chǎn)品時(shí)間：2025-09-16

簡(jiǎn)要描述：

THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)
全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量

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THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)(自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡)
THBT-3000DD智能全自動(dòng)布氏硬度計(jì)（一鍵式操作：自動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)、三壓頭、雙物鏡、測(cè)量）

THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)功能特點(diǎn)：

THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)功能特點(diǎn)：
全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料，各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材，特別是較軟的金屬如：鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。

全自動(dòng)布氏硬度計(jì)，*的自動(dòng)轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，用戶(hù)自定義測(cè)量目標(biāo)相匹配的硬質(zhì)合金壓頭、試驗(yàn)力、保持時(shí)間后進(jìn)行開(kāi)始試驗(yàn)，測(cè)量完成后，無(wú)須移動(dòng)工件，自動(dòng)轉(zhuǎn)換，CMOS直接捕獲壓痕圖像，利用的數(shù)字成像技術(shù)在壓痕圖像上自動(dòng)尋找*符合壓痕特點(diǎn)的像素，高速分析，自動(dòng)讀數(shù)。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)塊壓痕、有陰影壓痕、背景模糊壓痕、橢圓壓痕均自動(dòng)測(cè)量。
THBC-300ODD圖像處理一體化布氏硬度計(jì)適用于測(cè)量鑄鐵、有色金屬及合金材料，各種退火、調(diào)質(zhì)處理后的鋼材，特別是較軟的金屬如：鋁、鉛、錫等材料測(cè)試的硬度值更正確。